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S-125碱性硅烷处理剂
一、产品概述
S-125硅烷处理剂系本公司引进德国先进表面处理技术,研发改良的新型处理剂。
本产品优点如下:
1、节能环保:常温使用,不含重金属,过程中无沉渣,废水排放少且处理容易。若安装过滤器及离子交换器,可做到封闭循环使用;
2、单组分,便于控制(PH值和电导率)。工艺简单,便于自动化操作。可混线处理冷轧板、热镀锌板、电镀锌板、涂层板、铝工件等多种金属工件;
3、与现有前处理及涂装工艺不冲突,无须改造可直接替代磷化;
4、硅烷处理后的膜厚为0.5um,磷化膜厚通常为2-3um。与传统磷化相比,性价比更高,处理成本更低。
二、性能规格
项目 | 指标 |
外观 | 无色透明液体,允许略带黄色 |
气味 | 无 |
密度(水=1) | 1.05±0.02 |
PH值 | 8-9 |
稳定性 | 放置24H无沉淀,不分层 |
成膜颜色 | 无色-蓝色-褐色-金色 |
处理量 | 200-300m2/kg(磷化为30-50) |
三、使用方法
1、工艺流程:预脱脂—主脱脂—水洗—水洗—硅烷处理—纯水洗—后处理
2、使用温度:常温—40℃
3、使用浓度:5%
4、处理时间:30-180S。
5、控制参数:PH值8.5-9.5,电导率控制在3500μs/cm以下,最多不超过5500μs/cm。
6、设备要求:要求用不锈钢(304或316)或内衬为耐氟硬PVC或PE的钢铁槽体。
7、配槽水质要求:去离子水,电导率<30μs/cm,Cl-<10ppm
建槽:
1、确保槽内洁净无污染。
2、检查喷漆槽喷嘴有无堵塞,调整好喷射角度。如有必要,清洗整个设备。清洗结束须检查清洗用水中磷含量,要求磷含量<10ppm。
3、加水到70%液位。建议使用去离子水,电导率小于30μs/cm;如无条件,自来水也可。
4、加放硅烷处理剂(50kg/m3),再加入0~2公斤中和剂。
5、补充去离子水到工作液位。
6、硅烷处理剂添加时要用泵缓慢均匀添加,同时监测PH值和电导率。
四、注意事项
1、保持车间空气通畅;如果不慎触及皮肤或眼睛,请即用大量清水冲洗,严重时就医。若不慎吞食,勿催吐,保持休息状态,并就医。具体的操作安全请参考产品物质安全资料MSDS;建议采取两道脱脂,以得到完全无油脂的待处理表面,脱脂剂建议使用不含磷酸盐的产品。
2、脱脂后金属表面要彻底水洗干净。硅烷处理前的清洗水之电导率<300μs/cm。
2、注意工件摆放,勿相互重叠,若处理液除锈能力下降,及时补充原液; PH值和电导率每天要多次测量,测量PH要求采用对氟离子稳定的PH计(在PH=4和PH=6.86标定)
3、硅烷处理使用自来水即可正常生产。使用纯水,可得到品质更优良的皮膜,亦可延长工作液的使用寿命。应定期排放更新部分工作液(一般10%/周),以保持槽液有效成分和污染物平衡。
4、硅烷处理后尽可能用去离子水洗,工件的滴水电导率<30μs/cm。如后续处理要求不高,也可采用自来水水洗,自来水电导率<300μs/cm。硅烷皮膜之干燥温度:60-150℃。电泳涂装时则无需干燥.
5、按一般化学品运输,使用及废水处理排放时必须遵守当地法律法规。
6、塑胶桶包装,25,200kg/桶,轻装轻卸,防止重压、倒置、日晒雨淋。储存温度:5-45℃之间,如果溶液浑浊,请放弃使用。保质期二年。
√ 防止芯片腐蚀,延长刀头寿命
√ 快速排出切割杂质,减少表面损伤;
√ 减少焊垫脏污,尘粒减少90%以上
√ 减少晶片壁微裂纹,减少晶片崩角现象
√ 提高晶片可靠性、产品合格率和产量
低泡 不崩边 易清洗 水基环保不污染
外观 | 无色至黄色液体 | 密度 | 1.0-1.2 g/mL |
pH | 7-9(工作液) | 环保 | 不含卤素,符合欧盟RoHS要求 |
根据使用情况定期补加原液;
长时间使用后,效能下降或失效,请及时更换槽液;
使用前请阅读《产品安全说明书》; 注意佩戴手套等防护用品,避免接触眼睛或皮肤;